Huawei Kirin980チップが公開

2018年11月9日

Huaweiの最新のチップであるKirin980のチップが公開されました。
このチップ7nmプロセスで生産されており、面積は74.13mm2になります。
10nmプロセスで生産されたkirin970に対して、30%程度縮小されています。

[ソース:chiprebel]