TSMC 日本で工場の建設を検討
TSMCは日本で新工場の建設を検討しているようです。
この工場は、半導体の後工程でパッケージ作業を行う工場です。
この工場は、経済産業省と折半出資の合弁会社になる予定で、2.5D、3DのIC封止技術を適用すると予想されています。
![](https://i0.wp.com/mobilego22.com/wp-content/uploads/2021/01/700px-tsmc_cowos_diagram.svg_.png?resize=700%2C292&ssl=1)
[ソース:nikkei]
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TSMCは日本で新工場の建設を検討しているようです。
この工場は、半導体の後工程でパッケージ作業を行う工場です。
この工場は、経済産業省と折半出資の合弁会社になる予定で、2.5D、3DのIC封止技術を適用すると予想されています。
[ソース:nikkei]
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