MediaTek エントリー向け5Gチップ Dimensiry820を発表

2020年5月19日

MediaTekは5G対応のDimensity820チップを発表しました。
このチップは今年の後半に発売されるスマートフォンに搭載されます。
このチップはCoretex-A76、Cortex-A55を搭載し、GPUはMail-G57 MC5を搭載しています。
また最初に採用するのは、XiaomiのRedmi K30iかRemi Note10ではないかと予想されています。

[ソース:weibo]