サムスン 来週3nmプロセスのチップの量産開始を発表
サムスンは来週3nmプロセスを利用したチップの量産を開始すると発表する予定のようです。
これは同社の最大のライバルであるTSMCに先んじることになります。
TSMCは3nmプロセスの量産は、2022年後半を予定していると発表しています。
サムスンの3nmプロセスは、新しくGAAテクノロージを導入しています。
これにより、5nmプロセスに対し面積が35%縮小、電力は50%低下、パフォーマンスは30%向上する言われています。
ただしサムスンのプロセスの歩留まりは非常に低く、Qualcommなどのチップメーカーが製造委託先をTSMCなどに変更していると噂されています。
[ソース:yna]