TSMC Huawei向けのチップの生産を継続

2019年5月24日

Huawei向けのチップの設計を行っているHiSiliconはTSMCに生産を依頼しています。
米国の制裁のために、すでにいくつかの会社がHuaweiとの取引の停止を行っていますが、TSMCの対応が注目されていました。
今回TSMCはHuaweiへのチップの出荷は米国の制裁に抵触しないことを発表しました。
そのためTSMCは当面の間、Huaweiに対するチップの供給を維持するようです。

[ソース:reuters]