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Qualcommは既にMWC2018でSnapdragon700シリーズについて発表しましたが、詳細な内容については公表されませんでした。
今回Snapdragon710と730の詳細スペックがリークされました。

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通信半導体大手のBroadcomがスマートフォンやモデムチップを得意とするQUalcommの買収を仕掛けていました。
Qualcommは数度に渡り、この提案を拒否していましたがBroadcommは買収額を増加されていました。 ...

QUalcommは、新しいシリーズであるSnapdragon700シリーズを発表しました。
ハイエンド向けの800シリーズ、ミドルレンジ向けの600シリーズ、エントリー向けの200シリーズがありますが、新しく700シリーズを投 ...

サムスンはQualcommが開発した5G向けのモバイルチップを、7nmプロセスで製造することを発表しました。
Qualcommは2019年にX24モデムチップを7nmで製造すると発表しています。
7nmで製造すると、1 ...

Qualcommは2019年にXperiaを含む18社が、同社のSnapdragon X50 %G NRモデルを利用すると発表しました。
なおQualcommを採用する企業は、Asus、Fujitsu Limited、Fuji ...

QualcommのハイエンドモデルチップであるSnapdragon845のベンチマーク結果がリークされました。
Snapdragon845は昨年末に発表されていましたが、搭載したモデルがなかったためにベンチマークができていませ ...

調査会社によると、2017年Q3のスマートフォンチップ市場をQualcommが支配していることが判明しました。
Qualcommは2016年の41%から42%へとシェアを伸ばしました。
一方MediaTekは18%から ...

Qualcommが来年発売する予定の、Snapdragon460,640,670の仕様がリークされました。
Snapdragon670、640は10nmプロセスで製造され、460は14nnプロセスで製造されます。
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Qualcommの最新チップであるSnapdragon845を採用するスマートフォンのリストがリークされました。
2月に発表されるGalaxy S9/S9+を皮切りに、Xiaomi、HTCと続きします。
6月にXper ...

Qualcommの来年発表予定のSnapdragon855の製造をTSMCがサムスンから奪取したようです。
サムスンはSnapdragon835/845などの製造を担当していました。
アップルも一時期サムスンでチップを ...

Qualcommとマイクロソフトは、2018年にSnapdragon835を搭載したPCが登場することを発表しました。
まずAsusとHPから発売され、Lenovoも発売する予定です。

マイクロソフトは2016年に ...

Qualcommは、最新のSnapdragon845を発表しました。
Snapdragon845はサムスンの10nm LPPプロセスで製造され、前世代よりもパフォーマンスが25%向上、電力を30%削減しました。
このチ ...

アップルとQualcommの特許訴訟が激化している影響で、アップルは現在iPhoneに使用しているQualcomm製のチップの排除に動くと噂されていました。
早ければ2018年のiPhoneからQualcomm製チップを排除す ...

アップルとQualcommは現在激しい訴訟合戦を行っています。
その影響からか、アップル現在使用しているQualcommのチップを排除する計画を立てているようです。
現在アップルはモデムチップをIntelとQualco ...

Qualcommの最新のチップであるSnapdragon845を12月に開催されるイベントで発表するようです。
このチップはサムスンのGalaxy S9に搭載することが予定されています。
12月4日から8日にかけてハワ ...