サムスン 1.4nmプロセスを使用した製品の量産を2027年に開始
サムスンが本日今後の事業計画を発表しました。
それによると、2025年に2nmプロセス、2027年までに1.4nmプロセスを使用したチップの大量生産を開始したいと発表しました。
また2.5D/3Dの異種統合パッケージング技術の開発も加速していきます。
今後のターゲット市場は、HPC、自動車、5G、ITで、いずれも高性能で低電力の半導体市場を狙います。
ただしサムスンは最近のプロセスでは、量産に失敗していると噂されており、今後もこのロードマップ通りに開発が進むのかは不透明です。
[ソース:samsung]