Qualcomm Snapdragon775のスペックがリーク
QualcommのミドルレンジのチップであるSnapdragon775のスペックがリークされました。
このチップはSnapdragon765の後継チップになると予想されています。
リークされた情報によると、Snapdragon888と同様に5nmプロセスで製造されるようです。
ネットワークも、LTE Cat.18、Dual 5G、mmWave5G、4x4MIMOもサポートするようです。
かなりのスペックを有しているのが分かります。
[ソース:xda]