TSMC 2022年後半から3nmプロセスの量産を開始

2021年3月3日

TSMCは2022年後半から3nmプロセスの量産を開始するようです。
TSMCの大口顧客であるアップルは、今年のiPhone13に搭載するAシリーズのチップは5nm+プロセスで製造される予定です。
5nm+プロセスは、iPhone12に搭載されたA14チップに使用されたプロセスの強化版になります。
3nmプロセスはiPhone14で使用されるAシリーズチップが採用すると予想されています。

[ソース:mydriver]