TSMC アメリカ政府からHuaweiへのチップの出荷ライセンスを取得

2020年10月13日

TSMCはアメリカ政府からHuaweiに対して、チップの出荷のライセンスを取得したようです。
ただし最新のプロセスではなく、古いプロセスで28nm以上のノードが対象のようです。
そのためKirinチップなどの製造には、役立たないようです。

[ソース:finance]