アメリカ政府がHuaweiへの半導体チップの供給を遮断
アメリカ政府がHuaweiに対する規制を更に強化することを発表しました。
アメリカ政府は、昨年Huaweiに対して制裁を開始しましたがアメリカ由来の技術が25%以下であれば規制の対象外としました。
今回この条件を削除し、アメリカの技術を使用している場合はアメリカからのライセンスが必要となります。
このためアメリカ製の技術を使用している製造装置を使用しているTSMCは打撃を受ける可能性が高くなります。
またHuaweiは他の海外メーカーからチップを調達することで、アメリカ製のチップの使用を大幅に削減していましたが、今後は海外メーカーのチップの調達も難しくなります。
Huaweiは比較的性能の低いチップはSMICでの製造を開始しましたが、ハイエンドのチップはTSMCや他の海外メーカーのチップを使用しています。
そのためHuaweiはかなりの打撃を受ける可能性が高まってきました。
[ソース:reture]