TSMC 第2世代の7nm+プロセスの量産を開始
TSMCは第2世代の7nm+のプロセスの量産開始を発表しました。
このプロセスは、2019年のiPhoneに搭載されるA13チップやKirin085のチップ量産に使用されます。
TSMCが7nm+プロセスの量産を開始したことから、AppleのiPhoneとHuawei Mate30は予定どおりのスケジュールで発売される見込みです。
また次の世代である5nmプロセスは2020年のQ1に量産が開始される見込みです。
ただしHuaweiは米国の制裁のためARMのIPにアクセスできなくなることから、このプロセスを使用したチップを設計するのは不可能と思われます。
[ソース:mydrivers]