アップル iPhone14向けチップで3nmプロセスを使用
アップルは2021年に発売予定のiPhone14向けのAチップとMac/iPad向けのMチップの両方で、TSMCの3nmプロセスを使用するようです。
TSMCは2022年から3nmプロセスの大量生産を開始する予定ですが、既にア ...
アップル iPhone13用A15チップはTSMC5nmプロセスで製造
アップルが来年発売予定のiPhone13に搭載予定のA15チップは、TMSCのN5Pで製造されるようです。
生産開始は、2021年Q3ですが今年のように遅延しないために作業を進めているようです。
アップルはほぼすべての ...
TSMC アメリカ政府からHuaweiへのチップの出荷ライセンスを取得
TSMCはアメリカ政府からHuaweiに対して、チップの出荷のライセンスを取得したようです。
ただし最新のプロセスではなく、古いプロセスで28nm以上のノードが対象のようです。
そのためKirinチップなどの製造には、 ...
TSMC 台湾に2nmチップ向けFabを建設
TSMCは台湾の新竹に2nmFab向けの工場の建設を発表しました。
すでに土地は確保しており、2nm向けのプロセス技術の開発も実施しています。
TSMC 5nmプロセスで重要顧客を8つ獲得
TSMCは6nmプロセスで、重要な顧客を8つ獲得しました。
以前はHuaweiが大きな顧客でしたが、アメリカ政府の制裁によりKirinチップの製造から撤退しました。
現在TSMCが獲得している顧客は、Apple、AMD ...
TSMC アップルにA14を8000万個出荷の予定
アップルは今年発売予定のiPhone12にA14チップを搭載する予定です。
このチップを製造するTSMCは、A14チップを8000万個出荷するようです。
ただし、他のリーク情報ではiPhone12シリーズは1,500万 ...
TSMC アリゾナ州に工場建設へ
TSMCはアメリカ政府の支援により、アリゾナ州に工場を建設することを決定したようです。
アメリカ政府はセキュリティ懸念から、アメリカに工場を建設することを要望していました。
投資額は数十億ドル規模になり、TSMCを利用 ...
アメリカ政府 Huaweiのチップ製造のTSMCに圧力
アメリカ政府はHuaweiに対して圧力をかけ続けていますが、Huaweiのスマートフォンに搭載されているKirinチップを製造しているTSMCに対して圧力をかけているようです。
TSMCはAppleのAチップやQualcomm ...
TSMC 第2世代の7nm+プロセスの量産を開始
TSMCは第2世代の7nm+のプロセスの量産開始を発表しました。
このプロセスは、2019年のiPhoneに搭載されるA13チップやKirin085のチップ量産に使用されます。
TSMCが7nm+プロセスの量産を開始し ...
TSMC Huawei向けのチップの生産を継続
Huawei向けのチップの設計を行っているHiSiliconはTSMCに生産を依頼しています。
米国の制裁のために、すでにいくつかの会社がHuaweiとの取引の停止を行っていますが、TSMCの対応が注目されていました。
TSMC A13チップの生産を開始
TSMCはアップルの今年のiPhoneに搭載されるA13チップの生産を開始しました。
先月から試作生産を開始し、今月から量産に入ったようです。
このチップは今年発売の3つのモデルすべてに搭載される予定です。 ...
Qualcomm Snapdragon855をTSMCの7nmプロセスで製造
Qualcommは、Snapdragon855をTSMCの7nmプロセスで製造していることを発表しました。
既に少量生産を開始しており、顧客にサンプルの提供を開始しています。
これでQualcommは、モデルチップのX ...
TSMC アップルのA13チップの受注が確実
既に来年のiPhoneに搭載されるアップルのA13チップの受注合戦が行われています。
ただ既にTSMCは7nmプロセスを使用した製品の量産に入っており、Intelもサムスンも受注に苦戦しているようです。
そのためA13 ...
TSMC ウイルス被害から完全復旧
TSMCは生産設備がウイルスに感染し、生産が停止していましたが完全に復旧したと発表しました。
今回は各製造拠点をネットワークで接続していたために、一気に被害が広がってしまったそうです。
損失は170Mドル(約180億円 ...