TSMC

TSMCは2022年後半から3nmプロセスの量産を開始するようです。
TSMCの大口顧客であるアップルは、今年のiPhone13に搭載するAシリーズのチップは5nm+プロセスで製造される予定です。
5nm+プロセスは、 ...

アップルは次世代のディスプレイ技術であるマイクロOLEDディスプレイを開発しています。
このディスプレイは、ARデバイスへの使用を目指してTSMCと開発しています。
マイクロOLEDは半導体と同じようにウェア上に作成す ...

世界中で半導体の不足が叫ばれていますが、今年もアップルが5nmプロセスの53%を占めるようです。
なお5nmプロセスは、サムスンとTSMCで90%以上を占めています。

一方7nmプロセスでは、多様な企業が利用してい ...

IntelはTSMCに3nmチップの製造をアウトソーシングしたようです。
3nmプロセスで設計されたチップは、2022年後半に大量生産されるようです。
これでIntelはAppleに次ぐ大手ユーザーとなることになります ...

アップルは2021年に発売予定のiPhone14向けのAチップとMac/iPad向けのMチップの両方で、TSMCの3nmプロセスを使用するようです。
TSMCは2022年から3nmプロセスの大量生産を開始する予定ですが、既にア ...

TSMCはアメリカ政府からHuaweiに対して、チップの出荷のライセンスを取得したようです。
ただし最新のプロセスではなく、古いプロセスで28nm以上のノードが対象のようです。
そのためKirinチップなどの製造には、 ...

TSMCは台湾の新竹に2nmFab向けの工場の建設を発表しました。
すでに土地は確保しており、2nm向けのプロセス技術の開発も実施しています。

TSMCは6nmプロセスで、重要な顧客を8つ獲得しました。
以前はHuaweiが大きな顧客でしたが、アメリカ政府の制裁によりKirinチップの製造から撤退しました。
現在TSMCが獲得している顧客は、Apple、AMD ...

アップルは今年発売予定のiPhone12にA14チップを搭載する予定です。
このチップを製造するTSMCは、A14チップを8000万個出荷するようです。
ただし、他のリーク情報ではiPhone12シリーズは1,500万 ...

TSMCはアメリカ政府の支援により、アリゾナ州に工場を建設することを決定したようです。
アメリカ政府はセキュリティ懸念から、アメリカに工場を建設することを要望していました。
投資額は数十億ドル規模になり、TSMCを利用 ...

アメリカ政府はHuaweiに対して圧力をかけ続けていますが、Huaweiのスマートフォンに搭載されているKirinチップを製造しているTSMCに対して圧力をかけているようです。
TSMCはAppleのAチップやQualcomm ...

TSMCは第2世代の7nm+のプロセスの量産開始を発表しました。
このプロセスは、2019年のiPhoneに搭載されるA13チップやKirin085のチップ量産に使用されます。
TSMCが7nm+プロセスの量産を開始し ...

TSMCはアップルの今年のiPhoneに搭載されるA13チップの生産を開始しました。
先月から試作生産を開始し、今月から量産に入ったようです。
このチップは今年発売の3つのモデルすべてに搭載される予定です。 ...

Qualcommは、Snapdragon855をTSMCの7nmプロセスで製造していることを発表しました。
既に少量生産を開始しており、顧客にサンプルの提供を開始しています。
これでQualcommは、モデルチップのX ...