Qualcomm Snapdragon8 Gen2を2022年5月に出荷開始

MediaTekが発表したDimensity 9000はTSMC4nmプロセスで製造されていますが、CPUではSnapdragon8 Gen1を凌駕していると言われており、AppleのA15チップと戦えると言われています。
一方Snapdragon8 Gen1は、サムスンの4nmプロセスで製造されていますが、熱問題に苦しんでいるようです。
Snapdragon8 Gen1を搭載したスマートフォンは2021年内に、Dimensity9000を搭載したスマートフォンは2022年Q1に登場する予定です。
Qualcommは、Dimensity9000のパフォーマンスに対して脅威を感じているようで、既にSnapdragon8 Gen2を開発を行っており、2022年5月か6月には大量生産に入るようです。
Snapdagon8 Gen2は、サムスンからTSMC 4nmプロセスへと乗り換えるようです。
さらにSnapdragon8 Gen2の調達数はかなりのボリュームに達しており、TSMCの顧客としてはAppleに次ぐ規模で、3位はAMD、4位はMediaTekとなるようです。

QualcommTSMC

Posted by mobilego