サムスン 3nmプロセスは自社半導体のみ使用

サムスンは今年3nmプロセスの量産を開始する予定でしたが、低歩留まりのため量産開始が遅延しています。
そのため3nmプロセスは自社半導体のみ使用するとの観測が出できました。
サムスンの3nmプロセスはGAAを使用し、従来よりも1.35倍の集積度、35%の性能改善、50%の電力削減が見込まれていました。
なおTSMCの3nmプロセスは、従来と同じFinFETプロセスを使用しておりも1.6倍の集積度、10%の性能改善、25%の電力削減を実現しています。

またIntelは2024年から2nmプロセスの20Aを導入する予定です。

サムスンは3nmプロセスの量産が軌道に乗れば、TSMCを圧倒できると考えているようですが、既にQualcommやAMDなどは、TSMCへと続々と乗り換えているようです。

[ソース:busomesspost]