広告

アップル iPhone14に3nmプロセスチップ非搭載の可能性

アップルはiPhone14に搭載するチップは、TSMCの3nmプロセスで製造される予定でした。
このチップは2022年下半期に量産される予定でしたが、現在3nmプロセスの製造問題のため3ヶ月から4ヶ月程度遅延しているようです。
もし問題が解決できない場合は、4nmプロセスを使用することになります。

なおサムスンの3nm GAAプロセスも製造上の問題に直面しており、量産できない状況に陥っているようです。

[ソース:ithome]

apple,TSMCiPhone14

Posted by mobilego