アップル iPhone14に3nmプロセスチップ非搭載の可能性
アップルはiPhone14に搭載するチップは、TSMCの3nmプロセスで製造される予定でした。
このチップは2022年下半期に量産される予定でしたが、現在3nmプロセスの製造問題のため3ヶ月から4ヶ月程度遅延しているようです。
もし問題が解決できない場合は、4nmプロセスを使用することになります。
なおサムスンの3nm GAAプロセスも製造上の問題に直面しており、量産できない状況に陥っているようです。
[ソース:ithome]
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アップルはiPhone14に搭載するチップは、TSMCの3nmプロセスで製造される予定でした。
このチップは2022年下半期に量産される予定でしたが、現在3nmプロセスの製造問題のため3ヶ月から4ヶ月程度遅延しているようです。
もし問題が解決できない場合は、4nmプロセスを使用することになります。
なおサムスンの3nm GAAプロセスも製造上の問題に直面しており、量産できない状況に陥っているようです。
[ソース:ithome]
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