アメリカ政府 Huaweiに対する制裁をさらに強化

2020年8月18日

アメリカ政府はHuaweiに対する制裁を実施しています。
これにより、HuaweiはTSMCでチップの製造を行うことができなくなってしまいました。
今回はさらに規制を強化して、アメリカのソフトウェア、製造装置を利用して作られた半導体チップを第三者経由で入手する場合に、ライセンスが必要であると発表しました。
これにより、Huaweiは第三者を経由して半導体チップを入手することが不可能となります。

[ソース:huawei]