HiSilicon Huawei以外への会社にチップを販売開始

2020年1月6日

Huaweiの子会社であるHiSiliconは、従来はHuaweiのみに設計した半導体チップを供給していました。
今回HiSliconは、Huawei以外にもチップを販売することを発表しました。
まずカメラ製品のチップでHi3559Cと呼ばれるプロセッサを提供します。
またAIなどのチップの開発計画についても発表しました。

[ソース:eetimes]