Helio P22搭載のスマートフォンが発売
MediaTekが発表したばかりのHelio P22を搭載したスマートフォンが発売されました。
このスマートフォンはVivo Y83で、ローエンドのミドルレンジのスマートフォンになります。
スペックは6.22インチのデ ...
HTC U12+を発表
HTCは旗艦モデルであるHTC U12+を発表しました。
ここ数年不振が続いているHTCですが、残念ながらこのモデルでその不振を吹き飛ばすほどの威力はないように思えます。
HTC U12+は、6インチのディスプレイ ...
Xiaomi Mi8のスペックがリーク
来週発表予定のXiaomiのMi8のスペックがリークされました。
以前のリークでは、ディスプレイは6.01インチでしたが今回の情報では6.2インチです。
またSnapdragon845、16MP/20MPのカメラなど、 ...
ドコモ ドコモポイントの誤表示の可能性を発表
ドコモは5月25日からベーシックパック・ベーシックシェアパックの受付を開始するに伴い、一部のユーザーのMy docomoでドコモずっと割のポイント進呈が、誤表示する可能性があることを発表しました。
なお誤表示されは場合でも ...
Qualcomm ミドルレンジ向けSnapdragon710を発表
Qualcommは、ミドルレンジ向けのチップセットであるSnapdragon710を発表しました。
既に出荷を開始しており、このチップを搭載したスマートフォンは2018年Q2以降で、XiaomiのMiシリーズになります。
Google PlayでWAONとSuicaが利用可能へ
GoogleはGoogle Payで、新たににSuicaとWAONが利用できるようになったと発表しました。
これで対応している電子マネーは、Suica、nanaco、Edy、WAONの4種類になります。
MediaTek Helio P22を発表
MediaTekは、ミドルレンジ向けのチップであるHelio P22を発表しました。
Helio P22は、2GHzで動作する8つのCortex A53を搭載しています。
またプロセスは12nmプロセスを使用しており、 ...
ZTE アメリカの制裁で31億ドルの損失
中国のメーカーであるZTEは、アメリカの制裁のために31億ドル程度の損失を被ったようです。
今週に入ってから、アメリカと中国の間でZTEに対する制裁が解除されるとの観測が出ています。
ただしその場合でも、高額な罰金を支 ...
TSMC 次期iPhone用のA12チップの製造を開始
TSMCはアップルが今年発売する予定のiPhoneに搭載するA12チップの量産を開始しました。
昨年発売されたiPhone8やiPhoneXのチップは10nmプロセスで製造されていたので、1世代進んだプロセスで製造されているこ ...
Huawei 折りたたみ式スマートフォンを11月に公開目標
Huaweiは、BOEとともに折りたたみ式スマートフォンを11月に公開することを発表目標に開発しているようです。
これはサムスンが公開する前に公開することで、Huaweiの技術力をアピールすることを目的としています。
日亜化学 Asusに対して特許侵害訴訟を提起
日亜化学工業株式会社は、台湾のASUSTeKの日本法人とその販売代理店に対して、特許侵害に基づく損害賠償を提起求める訴訟を提起しました。
今回日亜化学が特許侵害として主張した製品は、ZenFone GOとZenFone2 ...
Xiaomi 深センで5月31日に発表
Xiaomiは、5月31日に深センで発表イベントを開催することを発表しました。
ここでMi8が発表される予定です。
またMi Band3の発表も予想されています。
いつもどおり、ハイエンドのスペックですが価 ...
アメリカ ZTEへの制裁を解除へ
アメリカからの制裁を受けていたZTEですが、この制裁が解除されるようです。
この制裁のため、ZTEは各種機器の販売が停止され、倒産の危機を迎えていました。
またこの制裁は米中の貿易戦争にも巻き込まれており、単純な問 ...
HTC 誤ってU12+のページを公開
HTCは誤ってHTC U12+のページを公開してしまいました。
予定では本日発表されます。
公開されたページから3色のモデルがあり、18:9のディスプレイ、12MP/16MPのデュアルカメラ、8MPのフロントカメラとい ...
LG電子 6月に5機種を発売
LG電子は来月にハイエンド、ミドルレンジのスマートフォンを5機種発売します。
発売するのは、LG V35、LG Q7、LG Q7 Plus、LG X5、LG X2です。
LG V35はLG G7 ThinQに次ぐハイエ ...