Qualcomm サムスンでのチップ製造に言及
Qualcommは、Snapdragon888とSnapdragon8 Gen1をサムスンの工場で製造したことにより、歩留まり問題と発熱問題に直面し、結局TSMCでSnapdragon8+ Gen1を製造することを決断しました。
新しいチップであるSnapdragon888 Gen2もTSMCで製造しますが、今後サムスンが歩留まりとパフォーマンスが改善すれば、再びサムスンでの製造を行うことを検討しているそうです。
これはTSMCとサムスンの両方でチップを製造することで、価格面や供給面で有利になるためです。
またサムスンは3nmプロセスでいち早くGAA構造を採用しましたが、TSMCは2nmで採用する予定です。
もしサムスンの3nmや2nmでの歩留まりが良好であれば、Qualcommは再度マルチファブ戦略を採用するでしょう。
ただ今までのプロセス開発状況を見ると、サムスンは歩留まりやリーク電力の面でTSMCに敗北し続けているので、難しいのではないかと思われます。
[ソース:theelec]