Qualcomm 次世代のSnapdragonのスペックがリーク
QualcommのSnapdragon888の次世代チップであるSM8450のスペックがリークされました。
プロセスはSnapdragon888+と同じ4nmプロセスで製造されます。
モデムはSnapdragon888のX60 5Gの7.5Gbpsに対して、10GbpsのX65 5Gを搭載しています。
またARM v9アーキテクチャを採用し、未発表のAdreno730を搭載します。
"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021