Qualcomm Snapdragon888を発表
Qualcommはハイエンド向けのチップであるSnapdragon888を発表しました。
このチップは5nmプロセスで製造されており、Snapdragon865よりもパフォーマンスと電力効率が25%向上しています。
このチップを搭載したスマートフォンは、2021年初頭に登場し、Xiaomi、Lenovo、Meizuなどが発売することを発表しています。
[ソース:qualcomm]
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Qualcommはハイエンド向けのチップであるSnapdragon888を発表しました。
このチップは5nmプロセスで製造されており、Snapdragon865よりもパフォーマンスと電力効率が25%向上しています。
このチップを搭載したスマートフォンは、2021年初頭に登場し、Xiaomi、Lenovo、Meizuなどが発売することを発表しています。
[ソース:qualcomm]