Huawei 年末に5Gスマートフォンを発売へ
アメリカの制裁で5Gのチップの入手ができなくなっていたHuaweiですが、中国のSMICで製造することでこの問題を回避したようです。
チップは自社で開発したEDAツールを利用し、製造はSMICの7nm相当のプロセスで製造されるようです。
ただしチップの歩留まりは50%未満と低いため、出荷台数も約200万から400万と限定されます。
そのためスマートフォンの価格も相当高いものになると予想されています。
![](https://i0.wp.com/mobilego22.com/wp-content/uploads/2021/12/chip2.jpg?resize=600%2C399&ssl=1)
[ソース:reuters]
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アメリカの制裁で5Gのチップの入手ができなくなっていたHuaweiですが、中国のSMICで製造することでこの問題を回避したようです。
チップは自社で開発したEDAツールを利用し、製造はSMICの7nm相当のプロセスで製造されるようです。
ただしチップの歩留まりは50%未満と低いため、出荷台数も約200万から400万と限定されます。
そのためスマートフォンの価格も相当高いものになると予想されています。
[ソース:reuters]
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