Huawei 年末に5Gスマートフォンを発売へ

2023年7月13日

アメリカの制裁で5Gのチップの入手ができなくなっていたHuaweiですが、中国のSMICで製造することでこの問題を回避したようです。
チップは自社で開発したEDAツールを利用し、製造はSMICの7nm相当のプロセスで製造されるようです。
ただしチップの歩留まりは50%未満と低いため、出荷台数も約200万から400万と限定されます。
そのためスマートフォンの価格も相当高いものになると予想されています。

[ソース:reuters]