アップル 2025年に独自のワイヤレスチップを開発
アップルは次々とiPhoneなどで使用している半導体チップの内製化を実施しています。
今回新たにBroadcomから調達しているBluetothやWi-Fiのチップを、2025年から内製化することを検討しているようです。
Broadcomにとって、Appleは収益の20%を占める大口顧客で、これが実現されるとBroadcomにとって大きな痛手となります。
![](https://i0.wp.com/mobilego22.com/wp-content/uploads/2023/01/broadcom.jpg?resize=400%2C352&ssl=1)
[ソース:bloomberg]
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アップルは次々とiPhoneなどで使用している半導体チップの内製化を実施しています。
今回新たにBroadcomから調達しているBluetothやWi-Fiのチップを、2025年から内製化することを検討しているようです。
Broadcomにとって、Appleは収益の20%を占める大口顧客で、これが実現されるとBroadcomにとって大きな痛手となります。
[ソース:bloomberg]
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